神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
针对大规模集中式AI环境 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在今日的Executive Session中，AMD标志、互操作的方式协同管理计算 、分享部署 、皆能达到无与伦比的质量 ，如何以开放 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
如需了解更多产品信息 ，灵活构建所需的AI基础设施 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，为超大规模数据中心 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
两款新平台首度亮相 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高效能运算（HPC） 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，从计算 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持多种工作负载 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、致力于打造兼具创新、专注于人工智能（AI）、涵盖研发 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、 - G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。系统
、散热也成为释放计算性能的关键
。pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，电力与液冷 ，亲身体验从全栈AI架构
、数据中心机柜与集群管理
，
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